[发明专利]一种LP316L STA高阶摄像头模组FPC基板加工方法有效
| 申请号： | 201910526127.X | 申请日： | 2019-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN110392485B | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 夏玉龙 | 申请（专利权）人： | 淮安维嘉益集成科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247 | 代理人： | 程春生 |
| 地址： | 223001 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LP316L STA高阶摄像头模组FPC基板加工方法，具体步骤如下：原母材生产制备：通过原材料制备基板母材；原材加工：对基板母材进行初级加工，保证基板的初级性能；精工处理：对基板进行精工处理，消除基板预留应力，提升其平整度。通过本发明方法加工得到的产品具备低张力和低应力的性能，而产品刻蚀后的平整度小于10μm，更加适用于高阶摄像头模组FPC基板，且本发明可以在不改变原材料成分的基础上，对产品的性能进行改善，使得本产品的原料成本不会增加。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 lp316l sta 摄像头 模组 fpc 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LP316L STA高阶摄像头模组FPC基板加工方法，其特征在于：具体步骤如下：(1)、原母材生产制备：通过原材料制备基板母材；(2)、原材加工：对基板母材进行初级加工，保证基板的初级性能；(3)、精工处理：对基板进行精工处理，消除基板预留应力，提升其平整度。
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