[发明专利]一种高聚物微流控芯片的制备方法在审
| 申请号： | 201910526722.3 | 申请日： | 2019-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN110152749A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 张荣光;王晗;陈新 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 田媛媛 |
| 地址： | 510060 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高聚物微流控芯片的制备方法，包括：利用近场静电纺丝直写工艺在第一基底上定向沉积纺丝纤维，并将呈中空结构的第一控制件围在纺丝纤维的外围且固定在第一基底上，以得到上层模具；将形状及尺寸均与第一控制件相同的第二控制件固定在第二基底上，以得到下层模具；利用预先配置的液态高聚物、上层模具及下层模具制备得到高聚物微流控芯片。本申请公开的上述技术方案，采用近场静电纺丝直写工艺可以降低高聚物微流控芯片的制备成本和制备的复杂程度，并可以提高微通道的制备精度。 | ||
| 搜索关键词： | 高聚物微流控芯片 制备 控制件 基底 模具 静电纺丝 纺丝 近场 直写 下层 高聚物 纤维 上层 定向沉积 模具制备 预先配置 中空结构 微通道 外围 申请 | ||
【主权项】：
1.一种高聚物微流控芯片的制备方法，其特征在于，包括：利用近场静电纺丝直写工艺在第一基底上定向沉积纺丝纤维，并将呈中空结构的第一控制件围在所述纺丝纤维的外围且固定在所述第一基底上，以得到上层模具；将形状及尺寸均与所述第一控制件相同的第二控制件固定在第二基底上，以得到下层模具；配置液态高聚物，并利用所述液态高聚物、所述上层模具及所述下层模具制备得到高聚物微流控芯片。
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