[发明专利]转盘式芯片上料装置及芯片上料方法有效
| 申请号： | 201910527421.2 | 申请日： | 2019-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN110371596B | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 张新;姜传力;王元杰;谢发志;郑军;陈启其;舒星星;余小光;韩笑 | 申请（专利权）人： | 杭州长川科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G29/00 | 分类号： | B65G29/00;B65G47/91 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市滨江区江淑*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种转盘式芯片上料装置，包括：底座，设于底座上且设有转盘的转盘式转位装置，依次沿转盘圆周分布的振动定面出料装置、芯片定位装置、芯片标记视觉检测系统、不良芯片存放装置、芯片旋转装置、料梭输送装置。所述的转盘式芯片上料装置使芯片连续上料，操作人员劳动强度较小，安全性较好。 | ||
| 搜索关键词： | 转盘 芯片 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种转盘式芯片上料装置，包括：底座，其特征是，所述的转盘式芯片上料装置还包括：设于底座上且设有转盘的转盘式转位装置，依次沿转盘圆周分布的振动定面出料装置、芯片定位装置、芯片标记视觉检测系统、不良芯片存放装置、芯片旋转装置、料梭输送装置。
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