[发明专利]一种交接装置、半导体设备、半导体生产线以及交接方法在审
| 申请号： | 201910528518.5 | 申请日： | 2019-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN112103227A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 刘凯;董洪波;王刚 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/268;H01L21/324 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路装备制造技术造领域，尤其涉及一种交接装置、半导体设备、半导体生产线以及交接方法。本发明提供的交接装置包括本体以及片叉，本体能带动片叉运动，且片叉能相对本体转动。如果待处理面朝下放置，通过片叉的转动，也能够将待处理面朝上放置于待放置工位。本发明中的半导体设备和半导体生产线无需额外设置翻转装置，使得半导体设备或者半导体生产线中的装置较少，节省空间，且操作简单。本发明提供的交接方法通过将片叉旋转至待处理面的一侧，将片叉吸附待处理面，本体带动片叉运动，如果待处理面朝下放置，通过片叉的转动，能使待处理面朝上放置于待放置工位，也能够将待处理面朝上放置于待放置工位上，且操作简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 交接 装置 半导体设备 半导体 生产线 以及 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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