[发明专利]一种晶圆片测试系统在审
| 申请号： | 201910528999.X | 申请日： | 2019-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN112114238A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 刘振辉;栗巍;徐仲亮;王胜利 | 申请（专利权）人： | 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01N21/27 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆片测试系统。所述晶圆片测试系统包括，探针台，用于放置待测试晶圆片；测试部，用于测试晶圆片的电参数；工控机，控制探针台调节晶圆片的位置，使晶圆片的位置满足测试部的测试要求；所述工控机设置有数据采集卡，所述工控机通过数据采集卡与测试部信号传输连接，所述工控机能够控制所述测试部；探针台、测试部和工控机构成晶圆片测试系统，工控机能够控制探针台的工作和测试部工作，提升了晶圆片测试系统的集成度，提高了测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 测试 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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