[发明专利]一种LED芯粒光参数测试方法有效
| 申请号： | 201910529061.X | 申请日： | 2019-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN112113965B | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 刘振辉;徐仲亮;王业文;王胜利 | 申请（专利权）人： | 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/85 | 分类号： | G01N21/85 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯粒光参数测试方法。一种LED芯粒光参数测试方法，用收光组件分别检测第一组LED芯粒的第一光参数，将收光组件移动至第一参考位置并测试第一组LED芯粒的第二光参数；将收光组件放置于第二参考位置并分别测试第二组LED芯粒的第三光参数，在第一组LED芯粒中选择一颗相对第一参考位置距离等于第二组LED芯粒中待测LED芯粒相对于第二参考位置距离的LED芯粒为参考芯粒，参考芯粒的第二光参数与第一光参数的对应关系应用于第三光参数从而得出第四光参数的数值，所述第四光参数为第二组中待测LED芯粒的准确值；减少收光组件的运动，提升LED芯粒测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯粒光 参数 测试 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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