[发明专利]一种用排线增强连接的线路板及其连接方法在审
| 申请号： | 201910529525.7 | 申请日： | 2019-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN112153808A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红;冉崇友;杨帆;琚生涛;冷求章 | 申请（专利权）人： | 铜陵国展电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05B45/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用排线增强连接的线路板及其连接方法，具体而言，将耐温膜涂上胶粘剂，然后冲孔或者钻孔形成镂空，将导线复在耐温膜的胶面上，导线从孔中悬空穿过，制作成了增强电路镂空排线，剪切制成一小段一小段的排线，将排线的一部分的胶面朝线路板贴到线路板的一端板端头上，镂空处的金属线叠在线路板的板一端板端头的焊盘上，排线的另一部分伸出于板端头之外，SMT贴装焊接元件后，把带排线的一端，接到另一线路板不带排线的那一端，伸出的排线搭在另一线路板上面的焊点上，然后焊锡使两线路板首尾焊接在一起，此时排线焊接在两线路板上，并过桥式搭在两线路板间的缝隙处。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 排线 增强 连接 线路板 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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