[发明专利]一种磁流变辅助大气等离子体抛光硅基元件方法在审
申请号: | 201910529967.1 | 申请日: | 2019-06-19 |
公开(公告)号: | CN110303383A | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | 宋力;徐学科;顿爱欢;王哲;吴伦哲 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海光学精密机械研究所;上海恒益光学精密机械有限公司 |
主分类号: | B24B1/00 | 分类号: | B24B1/00;B24B29/00;B24B57/02 |
代理公司: | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人: | 张宁展 |
地址: | 201800 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及硅基光学元件表面超光滑精密加工技术领域,具体涉及一种磁流变辅助大气等离子体抛光硅基元件加工方法。以解决现有大气等离子体加工时,表面产生残留物,致使光学元件表面质量严重下降问题。首先用大气等离子体以He为载气,CF4为反应气体,O2为辅助气体加工硅基元件,产生残留物后,用磁流变对元件表面进行抛光,所产生的残留物被磁流液中柔性磨料快速去除,实现硅基光学元件的高效率抛光。 | ||
搜索关键词: | 大气等离子体 抛光 硅基元件 磁流变 光学元件表面 硅基 加工 精密加工技术 反应气体 辅助气体 光学元件 快速去除 柔性磨料 下降问题 元件表面 磁流液 高效率 载气 光滑 | ||
【主权项】:
1.一种磁流变辅助大气等离子体抛光硅基材料的方法,其特征是该抛光方法包括以下步骤:步骤一:将待加工工件放置在大气等离子体设备加工平台上,开启大气等离子体,以He为载气,CF4气体为反应气体,O2为辅助气体,其中He流量范围:1‑5L/min、CF4流量范围:10‑100mL/min、O2流量范围:5‑100mL/min、点火功率40‑150W,产生等离子体射流,发生化学反应:SiC+4F*+2O=SiF4↑+CO2↑、Si+4F*=SiF4↑、SiO2+4F*+=SiF4↑+O2↑,生成反应物为气体挥发,加工结束后关闭电源和全部气体,检测加工后工件粗糙度rms1和面形pv1,大气等离子体加工后工件表面产生因气体CF4反应不完全引入的残留物;步骤二:将大气等离子体加工后的工件移动到磁流变设备工作台上,选用氧化铈或相对比待加工工件软的柔性磨料,抛光轮压深范围:0.2‑0.8mm,开启磁流变,使之沿等离子体焰加工轨迹对待加工工件表面进行抛光。
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