[发明专利]垂直存储器件在审
申请号: | 201910530079.1 | 申请日: | 2019-06-19 |
公开(公告)号: | CN110797345A | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 姜信焕;沈善一;玄升 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/11556 | 分类号: | H01L27/11556;H01L27/11524;H01L27/11529 |
代理公司: | 11330 北京市立方律师事务所 | 代理人: | 李娜 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了一种垂直存储器件,其包括:多个第一栅电极,在衬底的单元区域上堆叠,并在基本垂直于衬底的上表面的垂直方向上彼此间隔开;沟道,延伸穿过所述多个第一栅电极并且在垂直方向上延伸;第一接触插塞结构,与所述多个第一栅电极中的相应的第一栅电极接触,在垂直方向上延伸,并且包括第一金属图案、覆盖第一金属图案的下表面和侧壁的第一阻挡图案以及覆盖第一阻挡图案的下表面和侧壁的第一金属硅化物图案;以及第二接触插塞结构,在衬底的外围电路区域上沿垂直方向延伸,并且包括第二金属图案以及覆盖第二金属图案的下表面和侧壁的第二阻挡图案。 | ||
搜索关键词: | 金属图案 阻挡图案 下表面 栅电极 侧壁 衬底 接触插塞 覆盖 金属硅化物图案 垂直方向延伸 外围电路区域 垂直存储器 栅电极接触 单元区域 延伸穿过 上表面 延伸 堆叠 沟道 垂直 | ||
【主权项】:
1.一种垂直存储器件,所述垂直存储器件包括:/n多个第一栅电极,所述多个第一栅电极在包括单元区域和外围电路区域的衬底的所述单元区域上堆叠,所述多个第一栅电极在基本垂直于所述衬底的上表面的垂直方向上彼此间隔开;/n沟道,所述沟道在所述垂直方向上延伸穿过所述多个第一栅电极中的一些第一栅电极;/n第一接触插塞结构,所述第一接触插塞结构与所述多个第一栅电极中的相应的第一栅电极接触并在所述垂直方向上延伸,所述第一接触插塞结构包括:第一金属图案;第一阻挡图案,所述第一阻挡图案覆盖所述第一金属图案的下表面和侧壁;以及第一金属硅化物图案,所述第一金属硅化物图案覆盖所述第一阻挡图案的下表面和侧壁;以及/n第二接触插塞结构,所述第二接触插塞结构在所述衬底的所述外围电路区域上沿所述垂直方向延伸,所述第二接触插塞结构包括:第二金属图案;以及第二阻挡图案,所述第二阻挡图案覆盖所述第二金属图案的下表面和侧壁。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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