[发明专利]基于COB封装结构的显示屏及其封装方法在审

专利信息
申请号: 201910530565.3 申请日: 2019-06-19
公开(公告)号: CN110189647A 公开(公告)日: 2019-08-30
发明(设计)人: 王晖 申请(专利权)人: 深圳市科彤科技有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33
代理公司: 深圳众邦专利代理有限公司 44545 代理人: 郭晓宇
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种基于COB封装结构的显示屏及其封装方法,包括PCB板、若干驱动芯片、电流源、若干LED芯片及面罩,所述面罩上设有若干呈阵列分布的孔杯,所述孔杯的的内径由下往上依次增大,所述孔杯内壁的下半部分采用磨砂处理,所述孔杯内壁的上半部分采用镜面处理,所述面罩的底面通过环氧树脂固定在所述PCB板的上表面,并使得每个LED芯片位于对应的一个孔杯内,所述孔杯内注入有密封胶;与现有技术相比,本发明的有益效果在于:将传统的双面罩结构简化为单面罩结构,降低成本,减少厚度,使得光线混合更加均匀,减少偏光与串色问题,减少光线损失率,增加亮度,同时能减小相连两个孔杯之间的间距。
搜索关键词: 孔杯 面罩 内壁 显示屏 封装 环氧树脂 损失率 串色问题 光线混合 镜面处理 面罩结构 磨砂处理 驱动芯片 依次增大 阵列分布 传统的 单面罩 电流源 密封胶 上表面 底面 减小 偏光
【主权项】:
1.一种基于COB封装结构的显示屏,其特征在于,包括PCB板、若干驱动芯片、电流源、若干LED芯片及面罩,所述驱动芯片与电流源固定在所述PCB板的底面,所述电流源通过所述驱动芯片与所述PCB板上的线路电连接,所述若干LED芯片呈阵列分布于所述PCB板上,每个LED芯片通过银胶固定在所述PCB板上且通过焊线与所述PCB板上的线路电连接,所述面罩上设有若干呈阵列分布的孔杯,所述孔杯的的内径由下往上依次增大,所述孔杯内壁的下半部分采用磨砂处理,所述孔杯内壁的上半部分采用镜面处理,所述面罩的底面通过环氧树脂固定在所述PCB板的上表面,并使得每个LED芯片位于对应的一个孔杯内,所述孔杯内注入有密封胶。
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