[发明专利]磨削磨具的修锐方法和修锐用晶片在审
| 申请号： | 201910531140.4 | 申请日： | 2019-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN110634737A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 广泽俊一郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/67 |
| 代理公司： | 11127 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 于靖帅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供磨削磨具的修锐方法和修锐用晶片，能够减少在修锐作业中使用的调试级晶片的使用张数，能够有效地实施磨削磨具的修锐作业。该磨削磨具的修锐方法使用了磨削装置，该磨削装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；磨削单元，其将呈环状配置有多个磨削磨具的磨削磨轮安装于具有与该保持面垂直的旋转轴的主轴上，对该卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削；以及磨削进给单元，其将该磨削单元在该旋转轴方向上进行磨削进给，该该磨削磨具的修锐方法的特征在于，一边使该主轴旋转一边将该磨削单元进行磨削进给，在不使该卡盘工作台旋转的情况下对该卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削，在该被加工物的正面形成圆弧状的磨削槽。 | ||
| 搜索关键词： | 磨削 修锐 磨削磨具 卡盘工作台 被加工物 磨削装置 旋转轴 进给 晶片 方法使用 环状配置 进给单元 主轴旋转 面垂直 磨削槽 有效地 圆弧状 磨轮 张数 调试 | ||
【主权项】：
1.一种磨削磨具的修锐方法，该磨削磨具的修锐方法使用了磨削装置，该磨削装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；磨削单元，其将呈环状配置有多个磨削磨具的磨削磨轮安装于具有与该保持面垂直的旋转轴的主轴上，对该卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削；以及磨削进给单元，其将该磨削单元在该旋转轴方向上进行磨削进给，该磨削磨具的修锐方法的特征在于，/n一边使该主轴旋转一边将该磨削单元进行磨削进给，在不使该卡盘工作台旋转的情况下对该卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削，在该被加工物的正面形成圆弧状的磨削槽。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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