[发明专利]一种连接电子学材料与水凝胶基底的方法有效
| 申请号： | 201910531173.9 | 申请日： | 2019-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN110604560B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 段小洁;魏诗媛 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | A61B5/24 | 分类号： | A61B5/24;C23C14/35;C25D5/54;C25D9/02;D01F6/18;D01F6/38 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 关畅 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种连接电子学材料与水凝胶基底的方法。在导电或半导体网格结构和多孔材料(如水凝胶)的表面上原位聚合导电聚合物粘附层，操作简单，可以显著提高两者之间的粘附能力；导电聚合物粘附层仅会在网格结构表面聚合，通过控制聚合的时间和聚合量，PEDOT不会遮住整个基底材料表面，使得导电或半导体网格结构的多孔特性和水凝胶基底透水透氧的特性得到了最大程度的保留，且不会严重影响原本材料的透光性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连接 电子学 材料 凝胶 基底 方法 | ||
【主权项】：
1.导电聚合物在连接网格结构电子学元件与多孔基底中的应用。/n
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