[发明专利]一种激光直接成像设备成像位置误差的测量方法及系统有效
| 申请号： | 201910534140.X | 申请日： | 2019-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN110320762B | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 尤勇;严孝年 | 申请（专利权）人： | 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 奚华保 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光直接成像设备成像位置误差的测量方法及系统，属于印刷电路板图形转移技术领域，包括：将待检测的拼接误差测量图形输入至激光直接成像设备；在激光直接成像设备的曝光工作台上放置一块基板，并将拼接误差测量图形的形貌投影在所述基板上，以对基板进行曝光成像；将投影成像后的基板固定在可测量MARK圆中心坐标的测量设备上，并利用测量设备测量出三个MARK圆的中心坐标；根据三个MARK圆的中心坐标，计算拼接误差测量图形的拼接处误差。本发明极大的提高了测量效率和测量准确性，并且适用范围较大。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 直接 成像 设备 位置 误差 测量方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种激光直接成像设备成像位置误差的测量方法，其特征在于，用于测量拼接误差测量图形的拼接处误差，该拼接误差测量图形上布置有位于同一水平线且直径相等的三个MARK圆，所述三个MARK圆分别为布置拼接误差测量图形的左侧图形首端和尾端的第一MARK圆、第二MARK圆，以及布置在在拼接误差测量图形的右侧图形首端的第三MARK圆，包括：将待检测的拼接误差测量图形输入至激光直接成像设备；在所述激光直接成像设备的曝光工作台上放置一块基板，并将所述拼接误差测量图形的形貌投影在所述基板上，以对基板进行曝光成像；将投影成像后的基板固定在可测量MARK圆中心坐标的测量设备上，并利用测量设备测量出所述三个MARK圆的中心坐标；根据所述三个MARK圆的中心坐标，计算所述拼接误差测量图形的拼接处误差。
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