[发明专利]半导体基片贴膜的覆膜机有效
| 申请号： | 201910535742.7 | 申请日： | 2019-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN110265349B | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 田硕 | 申请（专利权）人： | 深圳市华腾半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B26D1/06;B26D7/26 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 王翀 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体基片贴膜的覆膜机，包括机架11，机架11一端轴接有UV膜架12和收膜杆3；UV膜架12和收膜杆3之间通过传动带2相连；机架11两侧均安装有滑杆6，滑杆6上滑动连接有滑座13；滑座13之间安装有硅胶滚轮8和水平滑轨9；滑座13上安装有连接有用于固定侧划刀的垂直刀架10；水平滑轨9上滑动连接有用于安装水平划刀14的水平刀架7；机架11中部安装有对贴膜版4定位的钢圈5。本发明能够方便更换贴模板，适应多种材料的贴膜，同时结构简单操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 基片贴膜 覆膜机 | ||
【主权项】：
1.一种半导体基片贴膜的覆膜机，包括机架(11)，其特征在于，机架(11)一端轴接有UV膜架(12)和收膜杆(3)；UV膜架(12)和收膜杆(3)之间通过传动带(2)相连；机架(11)两侧均安装有滑杆(6)，滑杆(6)上滑动连接有滑座(13)；滑座(13)之间安装有硅胶滚轮(8)和水平滑轨(9)；滑座(13)上安装有连接有用于固定侧划刀的垂直刀架(10)；水平滑轨(9)上滑动连接有用于安装水平划刀(14)的水平刀架(7)；机架(11)中部安装有对贴膜版(4)定位的钢圈(5)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华腾半导体设备有限公司，未经深圳市华腾半导体设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910535742.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
