[发明专利]一种用于立方晶系的晶体切割方法有效
| 申请号： | 201910537115.7 | 申请日： | 2019-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN110202708B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 李莹;罗胜年;李超;卢磊 | 申请（专利权）人： | 西南交通大学 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人： | 李顺德 |
| 地址： | 610031 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明专利涉及晶体的切割技术领域，具体涉及一种用于立方晶系的晶体切割方法，包括以下操作：将待切割的晶体固定于扫描电镜中，表征出法向晶向；根据该法向晶向获取所需的晶格，建立所需晶体坐标系；进行1)或2)任意一步骤；1)根据晶向的角度关系计算待旋转的角度并旋转该待切割晶体，使该旋转待切割晶体的晶格的一个面与所需晶体坐标系的一个面重合；进行切割，使已切割晶体的晶格为所需晶格；2)切割所述晶体，使切出的切面与所需晶体坐标系的一个面平行并保持该平行关系，计算待旋转的角度并旋转该单晶体至所需的角度，得到所需晶格。本发明只采用了普遍扫描电镜和线切割设备就可以方便，快捷，切割出想要立方晶系晶向。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 立方 晶系 晶体 切割 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于立方晶系的晶体切割方法，其特征在于，包括以下操作：将待切割的晶体固定于扫描电镜中的样品台中，用于对待切割的晶体表征出法向晶向；根据该法向晶向获取所需的晶格，根据该所需晶格得到所需晶体坐标系；然后可选择的进行1)或2)任意一步骤；1)根据晶向的角度关系计算待旋转的角度并旋转该待切割晶体，使该旋转待切割晶体的晶格的一个面与所需晶体坐标系的一个面重合；在重合的两面不分离的情况下，进行切割，使已切割晶体的晶格为所需晶格；2)切割所述晶体，使切出的切面与所需晶体坐标系的一个面平行并保持该平行关系，根据晶向的角度关系计算待旋转的角度并旋转该晶体至所需的角度，得到所需晶格。
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