[发明专利]智能功率模块电路板封装结构在审
| 申请号： | 201910537615.0 | 申请日： | 2019-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN110213929A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 陈健;吴桢生;汤桂衡;杨轲 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇川技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种智能功率模块电路板封装结构，涉及智能功率模块封装技术领域。该结构包括：功率电路基板、内置功能电路板以及用于信号传输及固定内置功能电路板的多个连接柱；多个连接柱的底端固定在功率电路基板上，内置功能电路板开设有多个第一通孔，多个第一通孔分别与多个连接柱一一对应，多个连接柱的顶端分别通过多个第一通孔穿过内置功能电路板，且在第一通孔处与内置功能电路板固定连接，使内置功能电路板以堆栈层叠的方式设置在功率电路基板上方。本发明实施例可以提高功率电路基板的利用率，降低智能功率模块的外壳设计成本和装配工序，且有利于降低智能功率模块的体积和增加智能功率模块的功率密度。 | ||
| 搜索关键词： | 智能功率模块 功能电路板 内置 电路基板 连接柱 通孔 电路板封装结构 方式设置 外壳设计 信号传输 装配工序 底端 堆栈 封装 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种智能功率模块电路板封装结构，其特征在于，包括：功率电路基板、内置功能电路板以及用于信号传输及固定所述内置功能电路板的多个连接柱；所述多个连接柱的底端固定在所述功率电路基板上，所述内置功能电路板开设有多个第一通孔，所述多个第一通孔分别与所述多个连接柱一一对应，所述多个连接柱的顶端分别通过所述多个第一通孔穿过所述内置功能电路板，且在所述第一通孔处与所述内置功能电路板固定连接，使所述内置功能电路板以堆栈层叠的方式设置在所述功率电路基板上方。
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