[发明专利]接合支撑结构、多个半导体晶圆及其接合方法有效
| 申请号： | 201910537975.0 | 申请日： | 2019-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN110660687B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 李昇展;周正贤;蔡正原;黄志辉;吴国铭 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 在一些实施例中，提供了用于接合半导体晶圆的方法。方法包括在第一半导体晶圆的中心区域上方形成第一集成电路(IC)。第一环形接合支撑结构形成在第一半导体晶圆的环形周边区域上方，其中，第一半导体晶圆的环形周边区域围绕第一半导体晶圆的中心区域。第二半导体晶圆接合至第一半导体晶圆，使得布置在第二半导体晶圆上的第二IC电连接至第一IC。本发明的实施例还提供了接合支撑结构和多个半导体晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 支撑 结构 半导体 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于接合半导体晶圆的方法，所述方法包括：/n在第一半导体晶圆的中心区域上方形成第一集成电路(IC)；/n在所述第一半导体晶圆的环形周边区域上方形成第一环形接合支撑结构，其中，所述第一半导体晶圆的环形周边区域环绕所述第一半导体晶圆的中心区域；以及/n将第二半导体晶圆接合至所述第一半导体晶圆，使得设置在所述第二半导体晶圆上的第二集成电路电连接至所述第一集成电路。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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