[发明专利]一种小孔径聚甲基丙烯酰亚胺泡沫及其制备方法

摘要

本发明公开了一种小孔径聚甲基丙烯酰亚胺泡沫及其制备方法，涉及高分子材料技术领域。其通过采用物理发泡剂和化学发泡剂的混合发泡剂，并通过调整混合发泡剂的物质和配比、交联剂的物质和配比，控制发泡速率、泡孔的大小和均匀度，得到95％以上的孔径都在10～60μm范围内且孔径均匀、最大孔径不超过120μm的聚甲基丙烯酰亚胺泡沫产品，该小孔径泡沫产品吸胶量低，与蒙皮结合力强，机械加工性好，力学性能好，高温尺寸和重量稳定性好，各项性能优异，解决了现有技术中制备的聚甲基丙烯酰亚胺泡沫产品孔径大小和均匀度无法控制，高温稳定性不足，无法满足小孔径聚甲基丙烯酰亚胺泡沫产品的行业需求的问题。

主权项

1.一种小孔径聚甲基丙烯酰亚胺泡沫，以重量份计，其原料包括如下组分：甲基丙烯酸20～120份，甲基丙烯腈10～80份，第三单体0.1～6份，引发剂0.04～5份，交联剂3～10份，发泡剂0.5～25份，成核剂0.2～5份，脱模剂0.3～5份，次要助剂0.2～6份，所述发泡剂由化学发泡剂和物理发泡剂混合而成，二者的质量比例为7～10:5～7；所述小孔径聚甲基丙烯酰亚胺泡沫的制备方法，包括如下步骤：步骤一，按照重量份数，以甲基丙烯酸和甲基丙烯腈为单体，加入引发剂、交联剂、发泡剂以及其他试剂，混合均匀，得到混合液；步骤二，将所述混合液灌入模具，在30℃至50℃温度环境进行自由基聚合，得到预聚树脂板；步骤三，将所述预聚树脂板经前处理、脱模、后处理，获得可发泡树脂板；其中，所述前处理与后处理按照如下方法进行实施：将所述预聚树脂板加热至50～80℃并保持4～6h，然后升温至85～100℃并保持5～7h，再升温至105～115℃并保持1.5～3.5h；步骤四，对所述可发泡树脂板加热发泡，得到95％以上孔径都在10～60μm范围内的聚甲基丙烯酰亚胺泡沫板；其中，所述加热发泡按照如下方法进行实施：对所述可发泡树脂板先加热至140～150℃并保持1.5～2.5h，然后升温至170～180℃并保持35～45min，再升温至200～205℃并保持25～35min，接着升温至206～210℃并保持25～35min，再升温至215～218℃并保持20～40min，最后升温至220～225℃并保持1～3h；步骤五：对所述泡沫板进行高温回火后处理，去除内应力和挥发物，所述泡沫板回火后处理按照如下方法进行实施：将所述泡沫板加热至100～150℃并保持3～5h，然后升温至160～180℃并保持3～6h，再升温至190～205℃并保持5～8h。