[发明专利]在电路板上形成铜层的方法及具有溅镀铜层的电路板在审
| 申请号： | 201910540708.9 | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN112118682A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 李蕙如 | 申请（专利权）人： | 培英半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/16 | 分类号： | H05K3/16 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在电路板上形成铜层的方法，其包括：提供一电路板结构，该电路板结构具有一待镀面，该待镀面具有导电区及非导电区；以及对该待镀面进行溅镀处理，在该待镀面的导电区及非导电区形成一溅镀铜层。本发明能够取代现有技术电路板制程中的化学镀制程。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 形成 方法 具有 镀铜 | ||
【主权项】：
暂无信息
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