[发明专利]一种第三代宽禁带半导体器件封装用环氧模塑料在审
| 申请号： | 201910541178.X | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN110282908A | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 尹红根;翁根元;费小马;陈子栋;魏玮 | 申请（专利权）人： | 无锡创达新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B26/14 | 分类号： | C04B26/14;H01L23/29;C04B111/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种第三代宽禁带半导体器件封装用环氧模塑料。该环氧模塑料包含环氧树脂，固化剂，改性固化促进剂，脱膜剂，偶联剂，阻燃剂，无机矿石填料等。本发明所制的环氧模塑料，不仅具有流动性能好、阻燃等特点，且经过改性的固化促进剂能够有效提升模塑料常温下的储存稳定性及固化时的反应程度，提高制品的耐高温性能，并且降低模塑料在模具中的固化度，从而减小材料成型时体积电阻率的变化，降低静电失效的风险，可应用于第三代宽禁带半导体器件的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧模塑料 宽禁带半导体器件 第三代 封装 固化促进剂 改性 环氧树脂 储存稳定性 耐高温性能 体积电阻率 材料成型 流动性能 无机矿石 静电 常温下 固化度 固化剂 模塑料 偶联剂 提升模 脱膜剂 阻燃剂 减小 阻燃 固化 模具 塑料 应用 | ||
【主权项】：
1.一种第三代宽禁带半导体器件封装用环氧模塑料，其特征在于：其组成包含环氧树脂，固化剂，改性固化促进剂，脱膜剂，偶联剂，阻燃剂，无机矿物填料；其中改性固化促进剂为：马来酸二异辛酯与2位取代咪唑类化合物发生亲核加成反应的产物。
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