[发明专利]承载装置及工艺腔室

摘要

本发明提供一种承载装置及工艺腔室，包括可升降的基座、至少三个可升降的顶针和托件，其中，基座能够上升至工艺位置或下降至传片位置，在其中设置有供顶针穿过且贯穿其厚度的通孔，托件的数量与通孔的数量相同，且一一对应的安装在各个通孔中，并能够相对基座升降，以在基座位于传片位置时，被顶针托起上升至第一位置，在第一位置时，托件的上表面高于基座的上表面，用于承载晶片；在基座自传片位置上升至工艺位置时，被基座托起上升至第二位置，在第二位置时，托件的上表面不高于基座的上表面。本发明提供的承载装置及工艺腔室，能够便于对托件进行拆装与维护，并能够减少基座的散热，提高晶片的加热均匀性，提高晶片的加工效果。

主权项

1.一种承载装置，包括可升降的基座和至少三个可升降的顶针，所述基座能够上升至工艺位置或下降至传片位置，且在所述基座中设置有供所述顶针穿过且贯穿其厚度的通孔，且所述通孔与所述顶针一一对应设置，其特征在于，所述承载装置还包括托件，所述托件的数量与所述通孔的数量相同，且一一对应的安装在各个所述通孔中，并且所述托件能够相对于所述基座升降，以在所述基座位于所述传片位置时，能够被所述顶针托起并上升至第一位置，且在所述第一位置时，所述托件的上表面高于所述基座的上表面，用于承载晶片；在所述基座自所述传片位置上升至所述工艺位置时，能够被所述基座托起并上升至第二位置，且在所述第二位置时，所述托件的上表面不高于所述基座的上表面。