[发明专利]一种T8 LED日光灯封装结构

摘要

本发明公开了一种T8 LED日光灯封装结构，包括圆形底座和封装顶盖，圆形底座的顶部设置有封装顶盖，圆形底座的顶端开设有锥形槽，且封装顶盖与锥形槽相匹配设置，封装顶盖顶端的中部嵌设有圆形透光板，封装顶盖的底端设置有密封机构，锥形槽的两侧从上到下依次开设有卡槽和开槽。本发明通过封装顶盖，可以将基板和LED芯片封装在圆形底座内，向下按压封装顶盖，通过密封机构，随着封装顶盖的向下按压，增强了封装顶盖与圆形底座之间的气密性，通过卡块和连接杆，配合螺栓，可以对按压后的封装顶盖进行固定，通过该种连接方式，不仅安装方式简单，而且无需定位打胶，提高了实用性。

主权项

1.一种T8LED日光灯封装结构，包括圆形底座（1）和封装顶盖（2），其特征在于，所述圆形底座（1）的顶部设置有封装顶盖（2），所述圆形底座（1）的顶端开设有锥形槽（3），且封装顶盖（2）与锥形槽（3）相匹配设置，所述封装顶盖（2）顶端的中部嵌设有圆形透光板（4），所述封装顶盖（2）的底端设置有密封机构（5），所述锥形槽（3）的两侧从上到下依次开设有卡槽（6）和开槽（7），所述封装顶盖（2）的两侧均固定设有卡块（8），且卡块（8）位于卡槽（6）内，所述卡块（8）的底端固定设有连接杆（9），且连接杆（9）与开槽（7）穿插连接，所述圆形底座（1）的两侧且正对于开槽（7）的部位均开设有凹槽（10），所述凹槽（10）内螺纹连接有螺栓（11），且螺栓（11）穿过凹槽（10）并与连接杆（9）螺纹连接，所述圆形底座（1）内侧底端的中部嵌设有基板（12），所述基板（12）的顶端固定设有LED芯片（13），所述LED芯片（13）的两侧分别设置有阴极管（14）和阳极管（15），且阴极管（14）和阳极管（15）均与圆形底座（1）内侧的底端穿插固定连接，所述LED芯片（13）通过两个导线分别与阴极管（14）和阳极管（15）电性连接。