[发明专利]一种楼梯地砖铺贴施工方法在审
| 申请号： | 201910543143.X | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN111608389A | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 姜东 | 申请（专利权）人： | 中建材创新科技研究院有限公司 |
| 主分类号： | E04G21/00 | 分类号： | E04G21/00 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 陈丹;张奎燕 |
| 地址： | 102209 北京市昌*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种楼梯地砖铺贴施工方法。所述楼梯地砖铺贴施工方法包括：在铺贴地砖时，首先对楼梯间出入口平台和楼梯休息平台的与梯井宽度相同的部分进行标高控制和地砖铺贴；以及以上部的楼梯入口平台与走廊之间的交界线与上部的楼梯入口平台已铺好地砖的部分的交接处作为标高控制点，向左右两侧贴着上部的楼梯入口平台与走廊之间的交界线和墙面沿“口”字型铺贴第一皮面砖。本申请的楼梯地砖铺贴施工方法避免了地砖接缝处高低茬明显、无对称性，缺少美感、找平层强度不高、应力分布不均匀、容易开裂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 楼梯 地砖 施工 方法 | ||
【主权项】：
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