[发明专利]一种双面焊接防止掉件的方法在审
| 申请号： | 201910543586.9 | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN110278666A | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 王超军 | 申请（专利权）人： | 北京猎户星空科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100025 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种双面焊接防止掉件的方法，该方法包括以下步骤：在电路板的第一面焊接至少一个器件；将所述至少一个器件中的第一器件与所述电路板粘接；所述第一器件为重量大于预设重量的器件；翻转所述电路板，并在所述电路板上与第一面相对的第二面焊接其他器件。在上述技术方案中，通过采用将电路板上的第一器件与电路板焊接后再粘接在一起，从而避免了在焊接第二面的其他器件时，第一器件与电路板上的焊锡发生融化后掉落的情况，并且采用在第一器件与电路板焊接后再进行粘接，可以有效避免粘接采用的胶污染第一器件与电路板焊接时的焊锡，保证第一器件与电路板的连接效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 粘接 电路板焊接 双面焊接 掉件 焊锡 焊接 第二面 面焊接 翻转 掉落 预设 融化 污染 保证 | ||
【主权项】：
1.一种双面焊接防止掉件的方法，其特征在于，包括以下步骤：在电路板的第一面焊接至少一个器件；将所述至少一个器件中的第一器件与所述电路板粘接；所述第一器件为重量大于预设重量的器件；翻转所述电路板，并在所述电路板上与第一面相对的第二面焊接其他器件。
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