[发明专利]一种芯片基板有效
| 申请号： | 201910545623.X | 申请日： | 2019-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN110265375B | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 吴彬;王浩;吴爱兵 | 申请（专利权）人： | 日照亿铭科技服务有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 刘宇波 |
| 地址： | 276800 山东省日照市高新区高*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体设备技术领域，具体的说是一种芯片基板；包括基板本体，所述基板本体表面开设有多个安装孔，所述安装孔底端处的基板本体上开设有环形槽，所述环形槽内部设置有环形圈，所述环形圈底部设置有环形板，环形板下表面与基板本体下表面平齐并相互固连；本发明通过设置环形槽和橡胶杆，环形圈在安装引脚后发生破损时，环形圈变瘪，施力弹簧推动弯管内的橡胶杆移动，橡胶杆从弯管内挤出，对引脚有向下的推力，同时焊锡冷却后凝固，处于环形圈破损变瘪的环形槽内部，降低了焊锡滑动的几率，同时焊锡与拉绳凝固在一起，通过施力弹簧，对拉绳有一个上拉的力，进而对锡焊处有拉紧的效果，进一步降低了焊接部位移动的几率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种芯片基板，包括基板本体(1)，其特征在于：所述基板本体(1)表面开设有多个安装孔(2)，所述安装孔(2)底端处的基板本体(1)上开设有环形槽(3)，所述环形槽(3)内部设置有环形圈(4)，所述环形圈(4)底部设置有环形板(5)，环形板(5)下表面与基板本体(1)下表面平齐并相互固连，所述基板本体(1)上表面固连有弯管(6)，所述弯管(6)内部设置有固定板(7)，所述固定板(7)顶部固连有施力弹簧(8)，所述施力弹簧(8)顶端固连有橡胶杆(9)，所述施力弹簧(8)顶端固连有拉绳(10)，拉绳(10)贯穿基板本体(1)并连接在环形圈(4)底部。
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