[发明专利]一种摄像头封装模组及其封装方法在审
| 申请号： | 201910546279.6 | 申请日： | 2019-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN110351460A | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;胡津津 | 申请（专利权）人： | 王之奇;胡津津 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H01L27/146 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种摄像头封装模组及其封装方法，包括：线路板，具有彼此相对的第一表面以及第二表面，所述第二表面设置有多个连接垫；镜头支架，所述镜头支架具有支撑部，所述支撑部与所述线路板的第一表面连接；镜头组件，安装在所述镜头支架上；影像传感芯片，具有彼此相对的正面以及背面，其正面设置有感光区域以及围绕所述感光区域的非感光区域，所述非感光区域设置有多个焊垫，所述焊垫与所述连接垫电性连接；所述线路板包含硬板区域以及柔性板区域，所述镜头支架以及所述影像传感芯片安装在所述硬板区域；所述线路板的硬板区域设置有窗口，所述窗口暴露所述感光区域，所述镜头组件与所述影像传感芯片之间形成光学通路。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 镜头支架 影像传感芯片 感光区域 硬板区域 非感光区域 摄像头封装 彼此相对 第二表面 第一表面 镜头组件 连接垫 焊垫 模组 封装 电性连接 光学通路 正面设置 柔性板 支撑 背面 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种摄像头封装模组，其特征在于，包括：线路板，具有彼此相对的第一表面以及第二表面，所述第二表面设置有多个连接垫；镜头支架，所述镜头支架具有支撑部，所述支撑部与所述线路板的第一表面连接；镜头组件，安装在所述镜头支架上；影像传感芯片，具有彼此相对的正面以及背面，其正面设置有感光区域以及围绕所述感光区域的非感光区域，所述非感光区域设置有多个焊垫，所述焊垫与所述连接垫电性连接；所述线路板包含硬板区域以及柔性板区域，所述镜头支架以及所述影像传感芯片安装在所述硬板区域；所述线路板的硬板区域设置有窗口，所述窗口暴露所述感光区域，所述镜头组件与所述影像传感芯片之间形成光学通路。
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