[发明专利]摄像头芯片校正机在审

专利信息
申请号: 201910546371.2 申请日: 2019-06-20
公开(公告)号: CN110213574A 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 陈灿华;吴海洋;张华;林有彪;蔡凯 申请(专利权)人: 东莞市沃德精密机械有限公司
主分类号: H04N17/00 分类号: H04N17/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;莫建林
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种摄像头芯片校正机,其用于校正基准件与待调整件之间的组装位置,摄像头芯片校正机包括机架,安装于机架的校正机械手、治具、用于检测平行度的准直仪、用于检测间距的位移传感器以及用于检测中心重合度的摄像仪,机架具有校正平台且校正平台具有检测孔,治具安装于检测孔的上方,准直仪、位移传感器和摄像仪均可移动地设置于检测孔的下方,校正机械手位于治具的上方,准直仪、位移传感器和摄像仪可对待调整件检测,校正机械手可抓取治具上的待调整件并校正待调整件相对于基准件的位置。本发明的摄像头芯片校正机具有组装精确度高和自动化程度高等优点。
搜索关键词: 摄像头芯片 调整件 校正机 治具 校正 位移传感器 机械手 检测孔 摄像仪 准直仪 检测 校正平台 抓取 可移动地设置 中心重合度 校正基准 组装位置 基准件 平行度 组装 自动化
【主权项】:
1.一种摄像头芯片校正机,用于校正基准件与待调整件之间的组装位置,其特征在于,包括机架,安装于所述机架的校正机械手、治具、用于检测平行度的准直仪、用于检测间距的位移传感器以及用于检测中心重合度的摄像仪,所述机架具有校正平台且所述校正平台具有检测孔,所述治具安装于所述检测孔的上方,所述准直仪、位移传感器和摄像仪均可移动地设置于所述检测孔的下方,所述校正机械手位于所述治具的上方,所述准直仪、位移传感器和摄像仪可对所述待调整件检测,所述校正机械手可抓取所述治具上的待调整件并校正所述待调整件相对于所述基准件的位置。
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