[发明专利]一种微流道散热器进出液口阻焊结构的制备方法在审
| 申请号： | 201910546890.9 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN110299335A | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 王文博;卢茜;张剑;向伟玮;蒋苗苗;秦跃利;王春富;李彦睿;张健;李士群 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 管高峰 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微流道散热器进出液口阻焊结构的制备方法，包括如下步骤：步骤1，采用阳模板在微流道散热器进出液口压印阻焊高分子有机物；步骤2，将压印的阻焊高分子有机物通过高温固化得到阻焊结构。本发明通过采用阳模板的微印刷工艺来制备阻焊结构，避免了堵孔和旋涂工艺过程，降低微流道堵塞的工艺风险。 | ||
| 搜索关键词： | 阻焊 微流道 散热器 进出液口 制备 高分子有机物 阳模板 压印 高温固化 工艺过程 印刷工艺 堵孔 旋涂 堵塞 | ||
【主权项】：
1.一种微流道散热器进出液口阻焊结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，采用阳模板在微流道散热器进出液口压印阻焊高分子有机物；步骤2，将压印的阻焊高分子有机物通过高温固化得到阻焊结构。
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