[发明专利]电路板组件及电路板加工方法有效
| 申请号： | 201910547465.1 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN110213888B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 王利军 | 申请（专利权）人： | 西安易朴通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11;H05K3/42;H01R12/58;H01R4/48 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;刘芳 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板组件及电路板加工方法。其中，电路板组件包括：电路板以及连接器。电路板上设置有导电盲孔，导电盲孔包括沿导电盲孔的轴线方向依次连接的第一孔和第二孔；第二孔用于连通第一孔与电路板的外部空间，且第二孔的横截面面积小于第一孔的横截面面积。连接器包括针脚，针脚的侧表面设置导电部，导电部能够在外力的作用下朝向靠近针脚的方向移动，以使针脚插入导电盲孔，且当外力消失时，导电部能够凸出于针脚，并与第一孔的侧壁面接触。本发明提供的电路板组件及电路板加工方法，在安装连接器时，方便将针脚插入导电盲孔，并且使得针脚卡合在导电盲孔中，实现安装，无需实施焊接，操作简单，且效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板组件，其特征在于，包括电路板以及连接器；所述电路板上设置有导电盲孔，所述导电盲孔包括沿所述导电盲孔的轴线方向依次连接的第一孔和第二孔；所述第二孔用于连通所述第一孔与所述电路板的外部空间，且所述第二孔的横截面面积小于所述第一孔的横截面面积；所述连接器包括针脚，所述针脚的侧表面设置导电部，所述导电部能够在外力的作用下朝向靠近所述针脚的方向移动，以使所述针脚插入所述导电盲孔，且当外力消失时，所述导电部能够凸出于所述针脚，并与所述第一孔的侧壁面接触。
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