[发明专利]一种短流程制备金属弥散强化铜的方法

摘要

本发明提供了一种短流程制备金属弥散强化铜的方法，属于粉末冶金技术领域。本发明基于喷雾热解技术，将可溶性铜盐与含钨或钼的可溶性盐共同溶解后实现铜与钨或钼元素在离子级别均匀混合，经喷雾还原一体化工艺制取钨或钼弥散强化铜粉末，通过压制、烧结制备出钨或钼弥散强化铜坯体材料。本发明技术易于实现工业化生产，制备的弥散强化铜中金属强化相尺度为纳米级，在基体中均匀弥散分布，与基体之间界面结合良好，不仅大幅提升铜基体的力学性能，还使材料保持优异的导电导热特性，在电子电气、核工业等领域要求高导电导热的关键零部件中具有重要应用前景。

主权项

1.一种短流程制备金属弥散强化铜的方法，其特征在于：包括以下工艺步骤：(1)铜‑弥散相金属可溶性盐溶液制备：将可溶性铜盐与弥散相金属可溶性盐按照一定比例溶解于去离子水中，弥散相金属元素在铜基体中所占质量分数为3％～10％，使用水浴加热至50～80℃，待其全部溶解均匀后待用；(2)弥散强化铜复合粉末制备：将上述混合溶液喷洒入立式氢气还原炉中，单个喷嘴喷洒流量为0.1～1l/min，喷嘴内径为Φ0.2～Φ5mm，还原温度为600～900℃，混合溶液经汽化、分解、还原物理化学反应后获得金属弥散强化铜复合粉末；(3)固结致密化：上述金属弥散强化铜粉末在100～500MPa压力下模压成形或80‑500MPa压力下冷等静压成形后，在氢气气氛或真空条件下烧结致密化，烧结温度为900～1050℃，烧结时间为1～4h，获得金属弥散强化铜坯体材料。