[发明专利]处理液温度调节装置、基板处理装置及处理液供给方法

摘要

本发明提供能恰当调节向处理液罐返回的处理液的温度的处理液温度调节装置、供给方法及基板处理装置。温度调节装置调节包括：上游路，从供从处理液罐向基板处理单元供给的处理液通过的供给流路分支，而供向处理液罐返回的处理液流入；第一及第二分流路，与上游路的下游端连接，使处理液分流；下游路，与第一及第二分流路的下游端连接，使处理液合流并向处理液罐引导；冷却单元，冷却在第一分流路流动的处理液；流量比率变更单元，变更从上游路流入第一及第二分流路的处理液的流量的比率；下游温度检测单元，检测在下游路流动的处理液的温度；控制器，控制流量比率变更单元以使下游检测温度接近规定的目标温度。

主权项

1.一种处理液温度调节装置，对从处理液罐向基板处理单元供给的处理液的温度进行调节，其中，/n包括：/n上游路，从供给流路分支而供向所述处理液罐返回的处理液流入，所述供给流路供从所述处理液罐向所述基板处理单元供给的处理液通过；/n第一分流路以及第二分流路，与所述上游路的下游端连接，使从所述上游路流入的处理液分流；/n下游路，与所述第一分流路以及所述第二分流路的下游端连接，使从所述第一分流路以及所述第二分流路流入的处理液合流并向所述处理液罐引导；/n冷却单元，对在所述第一分流路内流动的处理液进行冷却；/n流量比率变更单元，变更从所述上游路流入所述第一分流路的处理液的流量和从所述上游路流入所述第二分流路的处理液的流量的比率；/n下游温度检测单元，检测在所述下游路内流动的处理液的温度；/n控制器，控制所述流量比率变更单元，以使由所述下游温度检测单元检测出的下游检测温度接近规定的目标温度。/n