[发明专利]一种基于3D打印模板支撑的软管微流控芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 201910551466.3 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN110280317A | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 续小丁;胡波;薛启禄;赵磊;施红雁 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 李红霖 |
| 地址： | 710071 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于3D打印模板支撑的软管微流控芯片及其制备方法，包括3D打印模板和软管；3D打印模板上设置有凹槽，凹槽的宽度与软管的外径配合，使用时，软管嵌入凹槽中并沿凹槽的延伸方向延伸，形成微流控通道。本发明基于3D打印模板支撑的软管微流控芯片，是采用3D打印模板支撑固定软管形成微流控通道，其中的3D打印模板能够方便的通过3D打印进行制造，因此本发明基于3D打印模板支撑的软管微流控芯片制作起来更加容易，不需要洁净室、笨重和昂贵的设备及专业技能。 | ||
| 搜索关键词： | 打印模板 软管 微流控芯片 微流控通道 支撑 制备 方向延伸 嵌入凹槽 外径配合 支撑固定 专业技能 洁净室 打印 延伸 制作 制造 | ||
【主权项】：
1.一种基于3D打印模板支撑的软管微流控芯片，其特征在于，包括3D打印模板和软管；3D打印模板上设置有凹槽，凹槽的宽度与软管的外径配合，使用时，软管嵌入凹槽中并沿凹槽的延伸方向延伸，形成微流控通道。
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