[发明专利]一种MicroLED芯片的转移方法有效
| 申请号： | 201910551624.5 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN110335845B | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 樊勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/62;H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种MicroLED芯片的转移方法，将ACF胶预先贴合于MicroLED晶圆上，再通过转移MicroLED芯片到TFT基板上，使MicroLED的电极与TFT的电极实现对位，再通过对压头的加热和压力实现，MicroLED的电极与TFT的电极的电性连接。本发明能有效节省ACF胶的使用量，提升ACF材料的利用率，避免材料浪费，避免由于TFT地形不平坦问题导致污染压头的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 microled 芯片 转移 方法 | ||
【主权项】：
1.一种MicroLED芯片的转移方法，其特征在于：将ACF胶预先贴合于MicroLED晶圆上，再通过转移MicroLED芯片到TFT基板上，使MicroLED的电极与TFT的电极实现对位，再通过对压头的加热和压力实现，MicroLED的电极与TFT的电极的电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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