[发明专利]部件压接装置、片材设置单元及片材设置单元的安装方法有效
| 申请号： | 201910552035.9 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN110654030B | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 龟田明;足立聪 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B29C65/02 | 分类号： | B29C65/02;B29C65/78;B29C35/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种能够防止因从热压接工具传递的热而导致基板的温度变得过高的事态的部件压接装置、片材设置单元及片材设置单元的安装方法。部件压接装置具有基台、支承台、热压接工具、以及以装拆自如的方式安装于基台的片材设置单元。支承台设置于基台并从下方对基板的端部进行支承。热压接装置在支承台的上方进行上下动作，由此将部件热压接于基板。片材设置单元具备从支承台的前侧区域供给片材的片材供给体、在支承台的后侧对片材进行保持并将片材设置于支承台的上表面侧的片材保持部、以及对片材进行冷却的冷却部。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 装置 设置 单元 安装 方法 | ||
【主权项】：
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