[发明专利]切断多层基板的方法以及切断装置在审
| 申请号： | 201910552150.6 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN110774340A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 上野勉 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B26D3/08 | 分类号： | B26D3/08;B26D1/15;B23K26/364 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 肖茂深 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及切断多层基板的方法以及切断装置，其在具有粘接层的多层基板的使用激光照射的切断中，抑制因激光照射产生的热而熔化的粘接层向外部喷出。将包括第一PET层(L2)、PI层(L1)、第二PET层(L3)、第一粘接层(L4)、第二粘接层(L5)的柔性OLED(多层基板)切断的方法包括第一激光切断步骤、第二激光切断步骤、滚轮切断步骤。在第一激光切断步骤中，通过激光(L)的照射在第一PET层以及第一粘接层形成第一槽(G1)。在第二激光切断步骤中，在第一激光切断步骤后，通过激光的照射以与第一槽对应的方式在第二PET层以及第二粘接层形成第二槽(G2)。在滚轮切断步骤中，一边使刻划轮(SW)通过第一槽或第二槽，一边在PI层形成切断线(SL)。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接层 激光切断 多层基板 第一槽 激光照射 第二槽 滚轮 照射 激光 熔化 切断装置 刻划轮 切断线 喷出 外部 | ||
【主权项】：
1.一种切断多层基板的方法，所述多层基板包括第一PET层、PI层、第二PET层、将所述第一PET层粘接于所述PI层的第一粘接层、以及将所述第二PET层粘接于所述PI层的第二粘接层，其中，/n所述切断多层基板的方法包括：/n第一激光切断步骤，通过激光照射在所述第一PET层以及所述第一粘接层形成第一槽；/n第二激光切断步骤，在所述第一激光切断步骤后，通过激光照射以与所述第一槽对应的方式在所述第二PET层以及所述第二粘接层形成第二槽；以及/n滚轮切断步骤，在所述第二激光切断步骤后，一边使滚轮切断机构在所述第一槽或所述第二槽中通过，一边在所述PI层形成切断部。/n
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