[发明专利]一种智能存放晶圆的系统、装置及方法在审
| 申请号： | 201910552674.5 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN110391161A | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 赵玉会;翁佩雪;郭文海;邓丹丹;林锦伟;林伟铭 | 申请（专利权）人： | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 林祥翔;魏小霞 |
| 地址： | 351117 福建省莆*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片管理领域，特别涉及一种智能存放晶圆的系统、装置及方法。所述一种智能存放晶圆的系统，包括：录入单元、判定单元、操作单元、晶圆存放格、不锈钢柜体、机械手臂轨道和可旋转机械手臂；录入单元用于：录入外延片相关参数；判定单元用于：判定外延片等级；操作单元用于：控制外延片的搭载/卸载；晶圆存放格设置于不锈钢柜体内，晶圆存放格用于：存放外延片；可旋转机械手臂设置于机械手臂轨道上，可旋转机械手臂用于：搬运外延片。通过上述系统，可实现对允收标准内的外延片进行了合理的分类，对外延片进行自动存放，避免人工拿取造成混淆，同时节约人力，提高效率。 | ||
| 搜索关键词： | 外延片 晶圆 机械手臂 智能存放 存放格 可旋转 录入 操作单元 判定单元 不锈钢柜体 相关参数 芯片管理 轨道 拿取 卸载 延片 不锈钢 搬运 混淆 判定 体内 分类 节约 | ||
【主权项】：
1.一种智能存放晶圆的系统，其特征在于，包括：录入单元、判定单元、操作单元、晶圆存放格、不锈钢柜体、机械手臂轨道和可旋转机械手臂；所述录入单元用于：录入外延片相关参数，所述外延片相关参数包括：外延片类型和/或外延片颗粒数；所述判定单元用于：根据外延片相关参数及预设规则判定外延片等级；所述操作单元用于：控制外延片的搭载/卸载；所述晶圆存放格设置于所述不锈钢柜体内，所述晶圆存放格用于：存放外延片；所述可旋转机械手臂设置于机械手臂轨道上，所述可旋转机械手臂用于：搬运外延片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
