[发明专利]用于弯曲晶圆的传送模块有效
| 申请号： | 201910553474.1 | 申请日： | 2014-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN110216578B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 吴铭栋;谢元智;赵兰璘;蔡嘉雄 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/30 | 分类号： | B24B37/30;B24B37/34;B24B41/00;H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶圆研磨系统，包括在一个端部具有吸持板的机械臂和在机械臂的范围内的工作台。工作台的上表面具有用于吸持和保持晶圆的真空表面。连接到机械臂的推动器在吸持板的外围延伸。推动器使晶圆在工作台的上表面上变平，从而允许工作台通过吸持力来保持晶圆，否则所述晶圆太弯曲以致于不能以这种方式来保持。此外，工作台可以具有相对于晶圆较小的真空区域，真空区域是增加可以容许的晶圆弯曲的幅度的另一种方式。研磨系统可以使用减小的真空区域概念以允许定位工作台保持弯曲的晶圆并且可以使用推动器概念允许卡盘工作台保持弯曲的晶圆。本发明还提供了用于弯曲晶圆的传送模块。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 弯曲 传送 模块 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆处理系统，包括：机械臂，在一个端部具有吸持板；工作台，位于所述机械臂的范围内，所述工作台具有用于在其上支撑晶圆的上表面，所述上表面具有用于吸持晶圆并且将所述晶圆保持到所述工作台的所述上表面的真空区域；以及一个或多个推动器，连接到所述机械臂并且在所述吸持板的外围延伸，所述推动器的推动器顶端包括相互连接的推动器杆以形成多边形或圆形布置；其中，所述推动器被配置为将被所述吸持板所保持的半导体晶圆压向所述工作台的上表面。
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