[发明专利]一种PERC电池背钝化结构及制备方法在审
申请号: | 201910553483.0 | 申请日: | 2019-06-25 |
公开(公告)号: | CN110473921A | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 赵洪俊;宛正 | 申请(专利权)人: | 阜宁苏民绿色能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/18 |
代理公司: | 32224 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘妍妍<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 224400 江苏省盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明属于太阳电池领域,具体涉及一种PERC电池背钝化结构及制备方法。包括依次层叠的晶硅衬底、氧化铝层和复合氮化硅层;所述晶硅衬底为单晶或多晶硅片,为p型晶体硅片,厚度为180~200μm;所述氧化铝层为PECVD法沉积;所述复合氮化硅层包括第一氮化硅层、第二氮化硅层和第三氮化硅层;所述第一氮化硅层的厚度不大于第二氮化硅层的厚度,所述第二氮化硅层的厚度不大于第三氮化硅层的厚度。本发明提供的PERC电池背钝化结构及制备方法显著提高开路电压和短路电流,极大地提高了电池的转换效率。 | ||
搜索关键词: | 氮化硅层 背钝化结构 氧化铝层 电池 衬底 晶硅 制备 复合 短路电流 多晶硅片 开路电压 依次层叠 转换效率 沉积 单晶 硅片 | ||
【主权项】:
1.一种PERC电池背钝化结构,其特征在于,所述PERC电池背钝化结构包括依次层叠的晶硅衬底、氧化铝层和复合氮化硅层;/n所述晶硅衬底为单晶或多晶硅片,为p型晶体硅片,厚度为180~200μm;/n所述氧化铝层为PECVD法沉积;/n所述复合氮化硅层包括第一氮化硅层、第二氮化硅层和第三氮化硅层;/n所述第一氮化硅层的厚度不大于第二氮化硅层的厚度,所述第二氮化硅层的厚度不大于第三氮化硅层的厚度。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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