[发明专利]机械手定位装置及半导体加工设备在审
申请号: | 201910553998.0 | 申请日: | 2019-06-21 |
公开(公告)号: | CN110137124A | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 申爱科 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种机械手定位装置及半导体加工设备,该机械手定位装置包括机械手导向机构,所述机械手导向机构用于限制机械手在位于腔室外部的第一位置和位于腔室内部的第二位置之间作往复运动,该机械手定位装置还包括:限位结构,用于在所述机械手运动到所述第一位置时限定所述机械手的位置;或者在所述机械手离开所述第一位置时,解除对所述机械手的限定。通过本发明,提高了机械手的安全性。 | ||
搜索关键词: | 机械手 机械手定位装置 第一位置 半导体加工设备 导向机构 机械手运动 第二位置 腔室内部 腔室外部 限位结构 | ||
【主权项】:
1.一种机械手定位装置,包括机械手导向机构,所述机械手导向机构用于限制机械手在位于腔室外部的第一位置和伸入腔室内部的第二位置之间作往复运动,其特征在于,还包括:限位结构,用于在所述机械手运动到所述第一位置时限定所述机械手的位置;或者在所述机械手离开所述第一位置时,解除对所述机械手的限定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造