[发明专利]晶圆平坦化设备研磨头旋转机构在审
| 申请号： | 201910554631.0 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN110170916A | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 康雷雷;徐海强;夏俊东;谭金辉 | 申请（专利权）人： | 吉姆西半导体科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/07 | 分类号： | B24B37/07;H01L21/304 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214194 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是晶圆平坦化设备研磨头旋转机构，其结构包括研磨头旋转机构本体，研磨头旋转机构本体连接研磨头组件，研磨头旋转机构设置在研磨盘侧面，研磨盘侧面还设有晶圆装载卸载平台，研磨头旋转机构旋转轨迹经过晶圆装载卸载平台和研磨盘中心。本发明的优点：旋转平台整体可旋转，研磨头组件可水平运动，可实现在不同工位的灵活移动，进行晶圆的转移，有效简化了结构，减小了体积，降低了生产成本，故障率得到大大减小，保证了生产效率，装载了本研磨头旋转机构的晶圆平坦化设备提高了晶圆加工质量稳定性,适合4寸、6寸晶元及3～5族类产品的平坦化加工。 | ||
| 搜索关键词： | 旋转机构 研磨头 晶圆 平坦化设备 研磨盘 装载 研磨头组件 卸载平台 减小 平坦化加工 质量稳定性 晶圆加工 灵活移动 生产效率 水平运动 旋转轨迹 旋转平台 侧面 故障率 可旋转 工位 晶元 生产成本 保证 | ||
【主权项】：
1.晶圆平坦化设备研磨头旋转机构，其特征包括研磨头旋转机构本体(10)，研磨头旋转机构本体(10)连接研磨头组件(9)，研磨头旋转机构(10)设置在研磨盘(3)侧面，研磨盘(11)侧面还设有晶圆装载卸载平台(12)，研磨头旋转机构(4)旋转轨迹经过晶圆装载卸载平台(8)和研磨盘(11)中心。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吉姆西半导体科技（无锡）有限公司，未经吉姆西半导体科技（无锡）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910554631.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种弹子高速抛光机
- 下一篇：一种抛光衬垫及其制备方法
