[发明专利]一种铜薄板电阻点焊连接方法在审
| 申请号： | 201910555463.7 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN110340509A | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 倪增磊;杨嘉佳;王星星;李帅;彭进;崔大田;范以撒 | 申请（专利权）人： | 华北水利水电大学 |
| 主分类号： | B23K11/10 | 分类号： | B23K11/10;B23K11/34 |
| 代理公司： | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人： | 罗民健 |
| 地址： | 450000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种铜薄板电阻点焊连接方法，涉及铜薄板以纳米铜颗粒为中间层的电阻点焊连接方法，包括对铜薄板表面进行预处理，预处理具体是指通过机械方法去除其表面的氧化膜；之后在铜薄板的表面涂覆一层厚度为30μm～120μm的纳米铜颗粒；涂覆完成后还利用电阻点焊设备实现两个铜薄板之间连接，电阻点焊具体工艺参数为：焊接压力为500N～1300N，焊接电流为12kA～25kA，焊接时间为0.4s～1.1s。本发明将纳米铜颗粒作为待焊接铜薄板之间的中间层，焊后界面不引入异质材料；同时纳米铜颗粒具有较粗晶铜电阻大的优点，能够增大焊接界面的温度，有效降低电极损耗，提高了焊接接头的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 铜薄板 纳米铜颗粒 电阻点焊 预处理 中间层 焊接 电阻点焊设备 表面涂覆 电极损耗 焊接电流 焊接接头 焊接界面 焊接压力 异质材料 层厚度 铜电阻 氧化膜 粗晶 去除 涂覆 引入 | ||
【主权项】：
1.一种铜薄板电阻点焊连接方法，其特征在于：具体步骤为：步骤一、将两个待焊接铜薄板的表面进行预处理；步骤二、在预处理后的铜薄板表面涂覆纳米铜颗粒，涂覆结束后的待焊接铜薄板还重叠放置；步骤三、涂覆纳米铜颗粒的待焊接铜薄板通过电阻点焊的方法焊接，电阻点焊的焊接压力为500N～1300N，焊接电流为12kA～25kA，焊接时间为0.4s～1.1s。
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