[发明专利]元件基板有效
| 申请号： | 201910555765.4 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN110233154B | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 黄信玮;赖清坤;蔡承勳 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12 |
| 代理公司： | 北京市立康律师事务所 11805 | 代理人： | 梁挥;孟超 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种元件基板，包括第一基板、主动元件阵列、数据线接垫、栅极驱动电路测试线以及第一阻挡结构。主动元件阵列位于第一基板上。数据线接垫电性连接主动元件阵列。栅极驱动电路测试线位于第一基板上。第一阻挡结构位于第一基板上。第一阻挡结构位于栅极驱动电路测试线与数据线接垫之间。阻挡结构包括第一挡墙。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 | ||
【主权项】：
1.一种元件基板，其特征在于，包括：一第一基板；一主动元件阵列，位于该第一基板上；一数据线接垫，电性连接该主动元件阵列；一栅极驱动电路测试线，位于该第一基板上；以及一第一阻档结构，位于该第一基板上，且位于该栅极驱动电路测试线与该数据线接垫之间，其中该阻档结构包括一第一挡墙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
