[发明专利]基于声子晶体的薄膜体声波谐振器有效
申请号: | 201910557023.5 | 申请日: | 2019-06-25 |
公开(公告)号: | CN110417371B | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 谢英;孙成亮;蔡耀;王雅馨;刘炎;高超 | 申请(专利权)人: | 宁波华彰企业管理合伙企业(有限合伙) |
主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02;H03H9/02;H03H9/17 |
代理公司: | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人: | 艾小倩 |
地址: | 315832 浙江省宁波市北仑*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供一种基于声子晶体的薄膜体声波谐振器,包括衬底;声子晶体层,声子晶体交叠沉积在衬底表面上,散射体周期排列在基体材料中,散射体的材料与基体不同;压电振荡堆层,由下至上包括底电极,压电材料薄膜和顶电极。本发明利用材料结构设计来加强薄膜体声波谐振器中纵波的反射,以及减少横向剪切波的耗损。散射体能够在特定的工作频率范围内对声波屏蔽,对应工作频率的声波将被完全反射,减小横向剪切波,提高谐振器的Q值。另外所述基于声子晶体的薄膜体声波谐振器不需要在衬底上设置空腔结构,增强了谐振器的稳定性,同时谐振器产生的热量可以有效的通过声子晶体传输和散热,增强了谐振器的散热能力,提高其功率容量。 | ||
搜索关键词: | 基于 晶体 薄膜 声波 谐振器 | ||
【主权项】:
1.一种基于声子晶体的薄膜体声波谐振器,其特征在于:包括衬底(110)、依次沉积在衬底(110)正面上的声子晶体层(140)和压电振荡堆结构(180);所述压电振荡堆结构(180)包括底电极(150)、压电材料薄膜层(160)及顶电极(170)的三明治结构;所述声子晶体层(140)包括多层交替沉积且周期排列的的声子晶体;所述每层声子晶体包括交替周期排列的散射体(130)和基体(120);所述散射体(130)和基体(120)的材料不同,且材料的物理属性相差较大。
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