[发明专利]一种柔性电路板的制作方法在审

专利信息
申请号: 201910557916.X 申请日: 2019-06-26
公开(公告)号: CN110248480A 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 巫少峰 申请(专利权)人: 苏州市华扬电子股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市相城*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种柔性电路板的制作方法,包含以下步骤:纯铜下料:按要求使用开料机开对应尺寸,形成纯铜主体,纯铜厚度为不少于0.25毫米;纯铜钻孔:在纯铜主体上均匀地钻纯铜定位孔;线路制作:用CNC或冲压成型的方式在纯铜主体上做纯铜线路;覆盖膜下料:按要求使用开料机开对应尺寸,形成覆盖膜主体;所述覆盖膜主体与纯铜主体的尺寸一样;覆盖膜钻孔:在覆盖膜主体上钻覆盖膜定位孔;所述覆盖膜定位孔与纯铜定位孔对应设置;覆盖膜开窗:在覆盖膜主体上做开窗孔,每个纯铜线路的端部分别对应一个开窗孔;CVL贴合;CVL压合;烘烤;按要求对从开窗孔露出的铜面做表面处理;成型;本发明能对厚度不少于0.25毫米厚度纯铜进行加工形成线路,且更环保。
搜索关键词: 纯铜 覆盖膜 定位孔 开窗孔 柔性电路板 开料机 下料 钻孔 冲压成型 线路制作 烘烤 地钻 开窗 贴合 铜面 压合 制作 成型 加工 环保
【主权项】:
1.一种柔性电路板的制作方法,包含以下步骤:纯铜下料:按要求使用开料机开对应尺寸,形成纯铜主体,纯铜厚度为不少于0.25毫米;纯铜钻孔: 在纯铜主体上均匀地钻纯铜定位孔;线路制作: 用CNC或冲压成型的方式在纯铜主体上做纯铜线路;覆盖膜下料:按要求使用开料机开对应尺寸,形成覆盖膜主体;所述覆盖膜主体与纯铜主体的尺寸一样;覆盖膜钻孔: 在覆盖膜主体上钻覆盖膜定位孔;所述覆盖膜定位孔与纯铜定位孔对应设置;覆盖膜开窗:在覆盖膜主体上做开窗孔,每个纯铜线路的端部分别对应一个开窗孔;CVL贴合:将已做好的覆盖膜CVL贴到已做好纯铜线路的纯铜主体上,使覆盖膜主体上的覆盖膜定位孔与纯铜主体上的纯铜定位孔一一对应,同时每个纯铜线路的端部分别对应一个开窗孔;CVL压合:将已贴好的CVL的产品按要求参数用快压机进行压合;烘烤:将已压好CVL的产品按要求的温度和时间用烤箱进行烘烤固化;温度150‑160度,时间50‑60分钟;表面处理: 按要求对从开窗孔露出的铜面做表面处理,以预防生锈;成型:按要求CNC或冲压成型最终产品。
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