[发明专利]一种多层电路板的制作方法

摘要

本发明涉及一种多层电路板的制作方法，包括开料、内层芯板制作、叠板、层压、外层线路图形等步骤，其中内层芯板制作时，将内层PAD设置为圆环形，这样大大提高了钻孔效率，并减少了钻孔时产生的热量；进一步的，内层PAD1的内直径小于钻刀直径，以保证导通性，内层PAD2的内直径大于钻刀直径，以进一步提高电路板使用时的散热性能。

主权项

1.一种多层电路板的制作方法，其特征在于，所述多层电路板具备：绝缘性基材、设置在该绝缘性基材的贯通该绝缘性基材的贯通孔、及配设在所述绝缘性基材上并与所述贯通孔同心设置的内层PAD，所述内层PAD为圆形PAD；包括以下步骤：S1、开料：准备多层半固化片、至少两层铜箔、若干层双面覆铜芯板及干膜，所述铜箔厚度与所述双面覆铜芯板上单层铜箔的厚度相等；S2、内层芯板制作：将至少一双面覆铜芯板双面分别贴干膜、曝光、显影及蚀刻，得到内层芯板，其中所述内层PAD位置的PAD图形设计为环形，且其内环直径为D；S3、叠板、层压：从上至下按照铜箔、半固化片、内层芯板、半固化片、内层芯板……半固化片、铜箔的顺序叠板，其中从上至下各层依次记为L1，L2，L3……Ln，然后层压；S4、外层线路图形：对层压后的多层板双面分别贴干膜、曝光、显影及蚀刻，完成外层线路图形，其中外层线路图形包括外层PAD1和外层PAD2，所述外层PAD1与贯通孔同心设置，所述外层PAD2不与贯通孔同心设置；S5、钻孔：选择具有直径为d的钻刀对步骤S4得到的多层板进行钻孔，以形成所述贯通孔；S6、镀贯通孔：在贯通孔内镀铜形成导通孔；通过如上步骤形成所述多层电路板，其中半固化片和双面覆铜芯板的内层绝缘芯层形成为所述绝缘性基材层。