[发明专利]一种晶圆厚度检测设备在审
| 申请号： | 201910558941.X | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN112146580A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 陆敏杰;吴刘兴 | 申请（专利权）人： | 无锡纵合创星科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 邱晓琳;赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆厚度检测设备，包括壳体、晶元传送盒、计算机、预对准装置、机械手、运动台电控箱和气浮厚度检测台，晶元传送盒安装在壳体内置的预对准装置的晶元入口处，位于晶元传送盒和预对准装置之间设置有机械手，位于预对准装置的出料口设置有气浮厚度检测台和光谱共焦传感器，光谱共焦传感器数据连接至计算机。本发明避免了接触式检测的低效和晶圆表面划伤的风险，避免晶圆片被污染，采用FFU顶置保证整个检测设备空间里的洁净度，提高测量精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 厚度 检测 设备 | ||
【主权项】：
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