[发明专利]一种掩膜版及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201910558964.0 申请日: 2019-06-26
公开(公告)号: CN110347012B 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 彭钊 申请(专利权)人: TCL华星光电技术有限公司
主分类号: G03F1/00 分类号: G03F1/00;G03F1/54;G03F1/68;H01L29/786
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及一种掩膜版及其制作方法,该掩膜版包括:基底,基底包括半透光区域;位于半透光区域上的半透光层,半透光层的材质为半导体材料,用于吸收具有预设波长的光。通过这种方式,能够实现掩膜版半透光区域对曝光光线的选择性吸收,进而避免制作薄膜晶体管时半透光区域对应的光阻曝光均一性较差的问题,提高制作出的阵列基板的品质。
搜索关键词: 一种 掩膜版 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种掩膜版,其特征在于,包括:基底,所述基底包括半透光区域;位于所述半透光区域上的半透光层,所述半透光层的材质为半导体材料,用于吸收具有预设波长的光。
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