[发明专利]一种大功率芯片封闭式液态金属二回路冷却系统在审
| 申请号： | 201910559089.8 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN110299336A | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 刘慧;宋雯煜;康刘胜;李麒麟;史金星 | 申请（专利权）人： | 东北大学 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/373 |
| 代理公司： | 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 | 代理人： | 李珉 |
| 地址： | 110819 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种大功率芯片封闭式液态金属二回路冷却系统，属于电子器件散热技术领域，包括一次回路管、一次冷却液、二次冷却管、二次冷却液、适应型感应式电磁泵、直流电机、搅拌棒组、补液盖。本发明利用高导热系数、高动力粘度的液态金属将芯片热量输送出来，又利用二次冷却液的高比热及高导热给一次冷却液降温，同时二次冷却管中的搅拌能及时将冷却液的热量输送出去，完成封闭式二次高效冷却。作为一种新型高效可靠的冷却系统，可广泛适用于家电、逆变器等芯片的冷却系统，体积小，噪声小，可主动调节冷却量。此系统冷却效果优于目前芯片散热所采用的水冷系统，也完全满足大功率电子器件散热要求。 | ||
| 搜索关键词： | 二次冷却 冷却系统 液态金属 大功率芯片 一次冷却 大功率电子器件 感应式电磁泵 高导热系数 比热 电子器件 高效可靠 高效冷却 搅拌棒组 冷却效果 热量输送 散热技术 水冷系统 芯片热量 芯片散热 一次回路 直流电机 主动调节 此系统 高导热 高动力 冷却量 冷却液 逆变器 适应型 体积小 散热 补液 噪声 芯片 家电 | ||
【主权项】：
1.一种大功率芯片封闭式液态金属二回路冷却系统，其特征在于，包括一次回路管、一次冷却液、二次冷却管、二次冷却液、适应型感应式电磁泵、直流电机、搅拌棒组、补液盖，所述一次回路管内填充有一次冷却液，一次回路管外壁通过固定套套装有适应型感应式电磁泵，一次回路管与二次冷却管密封连接，二次冷却管内填充有二次冷却液，二次冷却管内腔尾端转动安装有搅拌棒组，二次冷却管尾部外端安装有直流电机，且直流电机输出轴与搅拌棒组固定安装，所述二次冷却管的凸口与补液盖相连。
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