[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效
| 申请号： | 201910559676.7 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN110783166B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 福原文人;三林武 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/677 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 宋晓宝;陈林 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够将多个基板在装置间统一搬运并在依次处理部及同时处理部适当地进行搬运及处理的基板处理装置。基板处理装置具有接受部、依次处理部、同时处理部和控制部。接受部接受附加有包括识别信息、位置信息和工艺信息的整体基板数据的多个基板。依次处理部依次搬运并处理多个基板(W)。同时处理部同时处理多个基板。控制部根据整体基板数据生成多个基板的每一个基板固有的个别基板数据，并根据个别基板数据控制依次处理部对多个基板的每一个基板的搬运及处理，当经依次处理部处理后的多个基板聚齐在出口位置时，根据个别基板数据生成整体基板数据，并根据整体基板数据控制所述同时处理部对所述多个基板的搬运及处理。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其中，具有：/n接受部，接受附加有整体基板数据的多个基板，所述整体基板数据包括用于识别多个基板的固有的识别信息、表示所述多个基板的在搬运方向上的位置关系的位置信息和用于规定处理内容的所述多个基板通用的工艺信息；/n依次处理部，依次搬运并处理所述多个基板；/n同时处理部，同时处理所述多个基板；以及/n控制部，/n所述控制部根据所述整体基板数据生成作为所述多个基板的每一个基板固有的数据的个别基板数据，所述个别基板数据包括所述识别信息、所述位置信息及所述工艺信息，/n所述控制部根据所述个别基板数据，控制所述依次处理部中的对所述多个基板的每一个基板的搬运及处理，/n当经所述依次处理部处理后的多个基板聚齐在出口位置时，所述控制部根据所述个别基板数据生成所述整体基板数据，/n所述控制部根据所述整体基板数据控制所述同时处理部中的所述多个基板的搬运及处理。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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