[发明专利]整平剂、电镀液及其在电镀具有光致抗蚀剂限定特征器件中的应用有效
| 申请号： | 201910560619.0 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN110172716B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 邹浩斌;高健;席道林;万会勇;肖定军 | 申请（专利权）人： | 广东东硕科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郑彤 |
| 地址： | 510280 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及整平剂、电镀液及其在电镀具有光致抗蚀剂限定特征器件中的应用，其中，整平剂包括功效成分，功效成分为咪唑类化合物、含醚键链状胺类化合物和二环氧化物的反应产物。上述整平剂能够获得均匀、致密的铜沉积层，并且铜线路的截面圆弧率较小，盲孔、接合垫和电路布线等特征的外形良好，符合高端电子产品的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 整平剂 电镀 及其 有光 致抗蚀剂 限定 特征 器件 中的 应用 | ||
【主权项】：
1.一种整平剂，其特征在于，所述整平剂包括功效成分，所述功效成分为咪唑类化合物、含醚键链状胺类化合物和二环氧化物的反应产物。
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